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填孔电镀系列产品优特点：

CS-608是一能将多种结构盲孔填平及同时镀通孔的电镀铜添加剂系统。它能在基板上沉积一层光泽、细致、延展性佳及物性优的铜层。 能与多种模式的整流设备配合操作。可用于直流或脉冲电流，适用于可溶或不溶性阳极的垂直龙门线或VCP电镀线，可在填平盲孔的同时，  减少板面的铜沉积，如此可缩短操作周期且不需要再做整平动作。