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有机抗氧化OSP系列产品优特点：

低成本表面处理技术，均匀的保护膜，提供最平坦的焊垫表面，较低的表面离子污染度，只在铜面上形成皮膜,金面不上膜，耐热性好,  经多次回焊处理后仍有极佳的焊锡性，相容于无铅化 (Lead-free) SMT制程，相容于免洗型（No-Clean）SMT制程，低温操作，增加电路板 结构稳定性，化学性质温和、不攻击防焊绿漆。